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Autoren:
Tremmel, Florian; Nagler, Oliver; Kutter, Christoph; Holmer, Rainer 
Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper 
Titel:
Mechanical Robustness Analysis of Semiconductors with a Single Needle Probe Card Using Acoustic Emissions 
Zeitschrift:
e-Journal of Nondestructive Testing (eJNDT) 
Jahrgang:
29 
Heftnummer:
10, 36th Conference of the European Working Group on Acoustic Emission, 18-20 September 2024, Potsdam, Germany (EWGAE 2024) 
Veranstalter (Körperschaft):
German Society for Non-Destructive Testing 
Konferenztitel:
Conference of the European Working Group on Acoustic Emission (36., 2024, Potsdam) 
Tagungsort:
Potsdam 
Jahr der Konferenz:
2024 
Datum Beginn der Konferenz:
18.09.2024 
Datum Ende der Konferenz:
20.09.2024 
Verlag:
NDT.net 
Jahr:
2024 
Seiten von - bis:
1-10 
Sprache:
Englisch 
Stichwörter:
wafer testing ; fracture load limit ; acoustic emission ; crack probability distribution 
Abstract:
The combination of indentation testing and acoustic emission (AE) is widely used to analyze the fracture toughness of test substrates. In the manufacturing of semiconductor devices this material parameter also plays an important role. During the so-called wafer testing inside a wafer prober small probe tips are pressed onto the chip surface to check its performance. To prevent damaging the chip by that, the fracture toughness and load limit of it has to be defined in a prequalification step. Thi...    »
 
ISSN:
1435-4934 
Article-ID:
30254 
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik 
Professur:
Hansch, Walter ; Duesberg, Georg ; Kutter, Christoph ; Schein, Jochen 
Open Access ja oder nein?:
Ja / Yes 
Art der OA-Lizenz:
CC BY 4.0