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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Low profile open MEMS and ASIC packages manufactured by flexible hybrid integration in a roll-to-roll compatible process
Titel Konferenzpublikation:
2018 48th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC)
Konferenztitel:
European Solid-State Device Research Conference (48., 2018, Dresden)
Tagungsort:
Dresden
Jahr der Konferenz:
2018
Datum Beginn der Konferenz:
03.09.2018
Datum Ende der Konferenz:
06.09.2018
Verlagsort:
Piscataway, NJ
Verlag:
IEEE
Jahr:
2018
Seiten von - bis:
102-106
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-1-5386-5401-9 ; 978-1-5386-5400-2 ; 978-1-5386-5402-6
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik
Professur:
Kutter, Christoph
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX