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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
CONLOAD—a new lot release rule for semiconductor wafer fabs
Titel Konferenzpublikation:
Proceedings of the 31st conference on Winter simulation
Untertitel Konferenzpublikation:
Simulation, a bridge to the future, Volume 1
Veranstalter (Körperschaft):
ACM
Konferenztitel:
Winter Simulation Conference (31., 1999, Phoenix, AZ)
Tagungsort:
Phoenix, AZ
Jahr der Konferenz:
1999
Datum Beginn der Konferenz:
05.12.1999
Datum Ende der Konferenz:
08.12.1999
Jahr:
1999
Seiten von - bis:
850-855
Sprache:
Englisch
ISBN:
0-7803-5780-9
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
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