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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Chip-Level Verification of Complex Mixed-Signal ICs regarding ESD-Stress
Titel Konferenzpublikation:
5th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC COMPO)
Untertitel Konferenzpublikation:
München, 28.-30.11. 2005
Konferenztitel:
International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (5., 2005, München)
Tagungsort:
München
Jahr der Konferenz:
2005
Datum Beginn der Konferenz:
28.11.2005
Datum Ende der Konferenz:
30.11.2005
Jahr:
2005
Sprache:
Englisch
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Technische Informatik
Institut:
ETTI 1 - Institut für Physik, Elektrotechnik und Automatisierungstechnik
Professur:
Groos, Gerhard
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
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