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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Interface crack propagation between epoxy moulding compound and copper
Titel Konferenzpublikation:
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
Konferenztitel:
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (17., 2016, Montpellier)
Tagungsort:
Montpellier, France
Jahr der Konferenz:
2016
Datum Beginn der Konferenz:
18.04.2016
Datum Ende der Konferenz:
20.04.2016
Verlagsort:
Piscataway, NJ
Verlag:
IEEE
Jahr:
2016
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-150902106-2 ; 978-1-5090-2120-8
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik
Institut:
LRT 4 - Institut für Mechanik
Professur:
Lion, Alexander
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX