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- Autorinnen/Autoren:
- Ammer, Michael; Esmark, Kai; zur Nieden, Friedrich; Rupp, Andreas; Cao, Yiqun; Sauter, Martin; Maurer, Linus
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag / Conference Paper
- Titel:
- How to build a Generic Model of complete ICs for system ESD and electrical stress simulation?
- Titel Konferenzpublikation:
- 2017 39th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium (EOS/ESD)
- Untertitel Konferenzpublikation:
- 10-14 Sept. 2017
- Konferenztitel:
- Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium (39., 2017, Tucson, AZ)
- Tagungsort:
- Tucson, AZ, USA
- Jahr der Konferenz:
- 2017
- Datum Beginn der Konferenz:
- 10.09.2017
- Datum Ende der Konferenz:
- 14.09.2017
- Verlag:
- IEEE
- Jahr:
- 2017
- Seitenbereich:
- 1-10
- Sprache:
- Englisch
- Abstract:
- For precise system ESD simulation the transient chip behavior needs to be modeled accurately. As there are several typical characteristics possible (e.g. diode breakdown, snapback-element or forward diode) a straight forward methodology to build a generic model for transient behavior with destruction limits in SPICE is presented. This enables full-system transient ESD and electrical stress simulation for system robustness evaluation.
- ISBN:
- 978-1-58537-293-5
- DOI:
- 10.23919/EOSESD.2017.8073438
- Fakultät:
- Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik; Fakultät für Elektrotechnik und Technische Informatik
- Institut:
- EIT 4 - Institut für Mikroelektronik und Schaltungstechnik; ETTI 1 - Institut für Physik, Elektrotechnik und Automatisierungstechnik
- Professorin/Professor:
- Maurer, Linus; Sauter, Martin
- Open Access:
- Ja / Yes
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