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- Autorinnen/Autoren:
- Groos, Gerhard; Jensen, Nils; Denison, Marie; Stecher, Matthias
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag / Conference Paper
- Titel:
- Simulation of the Cross-Coupling among Snap Back Devices under Transient High Current Stress
- Herausgebende Sammelband:
- Wachutka, Gerhard; Schrag, Gabriele
- Titel Konferenzpublikation:
- Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004
- Konferenztitel:
- International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (2004, München)
- Konferenztitel:
- SISPAD 04
- Tagungsort:
- München
- Jahr der Konferenz:
- 2004
- Datum Beginn der Konferenz:
- 02.09.2004
- Datum Ende der Konferenz:
- 04.09.2004
- Verlagsort:
- Wien
- Verlag:
- Springer
- Jahr:
- 2004
- Seitenbereich:
- 211-214
- Sprache:
- Englisch
- ISBN:
- 978-3-7091-0624-2 ; 978-3-7091-7212-4
- DOI:
- 10.1007/978-3-7091-0624-2_48
- URL zum Inhalt:
- https://doi.org/10.1007/978-3-7091-0624-2_48
- Fakultät:
- Fakultät für Elektrotechnik und Technische Informatik
- Institut:
- ETTI 1 - Institut für Physik, Elektrotechnik und Automatisierungstechnik
- Professorin/Professor:
- Groos, Gerhard
- Open Access:
- Nein / No
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