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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Stacking of Two-Dimensional Materials to Large-Area Heterostructures by Wafer Bonding
Herausgeber Sammlung:
Kang, J.; Tomasulo, S.; Ilev,I.; Müller, D.; Litchinitser, N.; Polyakov, S.; Podolskiy, V.; Nunn, J.; Dorrer, C.; Fortier, T.; Gan, Q.; Saraceno, C.
Titel Konferenzpublikation:
Conference on Lasers and Electro-Optics
Konferenztitel:
Conference on Lasers and Electro-Optics (2021, San Jose, Kalifornien, USA)
Tagungsort:
San Jose, Kalifornien, USA
Jahr der Konferenz:
2021
Datum Beginn der Konferenz:
09.05.2021
Datum Ende der Konferenz:
14.05.2021
Verlag:
OSA Technical Digest (Optical Society of America)
Jahr:
2021
Seiten von - bis:
SW3F.2
Sprache:
Englisch
Abstract:
The integration of 2D materials for photonic applications is not compatible with high-volume manufacturing. We report a generic methodology that uses only readily available semiconductor equipment and experimentally demonstrate the stacking of graphene and molybdenum disulfide (MoS2).
ISBN:
978-1-943580-91-0
Article-ID:
SW3F.2
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik
Professur:
Düsberg, Georg
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX